弊社CEOの門田和樹が6月に開催された第62回 DAC, the Chips to Systems Conference のエンジニアリング・バックエンド設計トラックにおいて、Best Presentation Award（最優秀発表賞）を受賞しました。
発表タイトル: A Hybrid Simulation Technique for High-Speed and Accurate System-Level Side-Channel Leakage Analysis
著者: Kazuki Monta（株式会社セカフィー）、Takafumi Oki、Rikuu Hasegawa、Takuya Wadatsumi、Takuji Miki、Makoto Nagata（神戸大学）、Lang Lin、Norman Chang（Ansys）
本研究は、サイドチャネル漏洩の高速かつ高精度な評価を可能にする新たなシミュレーション手法を提案したものです。この受賞は、プレシリコン段階でのハードウェアセキュリティ評価の実用的なソリューションの重要性を示すものです。
