2023年– date –

日本鉄鋼協会が主催する計測フォーラム(2024年1月19日)にて、ハードウェアセキュリティに関する講演を行います。リンク: 計測・制御・システム工学部会公開フォーラム「計測セキュリティ技術」 - ISIJ

関西スタートアップインキュベーションプログラム「起動2期」の1次審査を通過しました。起動(https://kidou.site/)

大学横断型インキュベーションプラットフォーム「1st Round」の1次審査を通過しました。1st Round(https://www.1stround.jp/)

11月27日（月）・28日（火）にみずほ銀行ヒューリック大阪ビルにて開催される「みずほ関西・共創フェス」に出展しています。https://mizuho-kansai-kyoso.com/

10月17日（火）から20日（金）に開催されるCEATEC 2023のHPにて、セカフィーの紹介ページが公開されました。 株式会社セカフィー 紹介ページ CEATEC 2023 HP 幕張メッセへの行き方 ハードウェアセキュリティ性能確保に向けた脅威診断および対策支援サービ...

関西経済連合会、関西イノベーションイニシアティブ（KSII）が主催する第２回 大学発スタートアップサポーターズミーティングに参加し、事業内容に関するディスカッションを行いました。リンク: https://ksii.jp/works/20230828supporters/

門田が神戸大学にて実施した「SPICEシミュレーションを用いたサイドチャネル漏洩評価」に関する研究内容をDesign Automation Conference 2023 (DAC2023)にて発表しました。DAC2023: https://60dac.conference-program.com/presentation/?id=RESEARCH1158&a...

セカフィーは１０月１７日（火）から１０月２０日（金）にかけて千葉県幕張メッセで開催されるCEATEC2023に出展します。(CEATEC 2023 HP: https://www.ceatec.com/ja/application/)

株式会社セカフィーが神戸大学発ベンチャーに認定されました。（2023年4月6日）http://www.innov.kobe-u.ac.jp/sangaku/venture-list.html

門田が神戸大学にて実施した「3次元積層ICチップからのサイドチャネル漏洩評価」に関する研究内容をWorkshop on Nano Security at DATE2023にて発表しました　(2023/04/18)DATE2023: IEEE Design Automation and Test in Europe Conference (https://ieee-...