2023年4月– date –

門田が神戸大学にて実施した「3次元積層ICチップからのサイドチャネル漏洩評価」に関する研究内容をWorkshop on Nano Security at DATE2023にて発表しました　(2023/04/18)DATE2023: IEEE Design Automation and Test in Europe Conference (https://ieee-...