物理攻撃への対策支援サービス
回路レベル対策(IC設計段階)
半導体ICの設計段階から物理攻撃に対する耐性を備えた回路を組み込むことで、根本的なセキュリティリスクを大幅に低減できます。セカフィーは、特にアナログ回路技術に強みを持ち、それを活かしてサイドチャネル攻撃や故障注入攻撃への対策回路の設計支援を行います。
後付け対策(パッケージ・基板レベル)
市場投入済みの製品に対しても、パッケージ構造やプリント基板上での対策を講じることで、セキュリティ性能を向上させることが可能です。セカフィーは、対象製品の構造や実装状況を詳細に分析し、パッケージ・基板レベルの後付け対策を提案・実装します。これにより、設計変更を最小限に抑えながら、物理攻撃に対する防御力を大幅に強化することができます。