株式会社セカフィー

2023-09-04

関西経済連合会、関西イノベーションイニシアティブ（KSII）が主催する第２回大学発スタートアップサポーターズミーティングに参加し、事業内容に関するディスカッションを行いました。リンク: https://ksii.jp/ […]

2023-07-13

門田が神戸大学にて実施した「SPICEシミュレーションを用いたサイドチャネル漏洩評価」に関する研究内容をDesign Automation Conference 2023 (DAC2023)にて発表しました。DAC202 […]

2023-07-04

セカフィーは１０月１７日（火）から１０月２０日（金）にかけて千葉県幕張メッセで開催されるCEATEC2023に出展します。(CEATEC 2023 HP: https://www.ceatec.com/ja/applic […]

2023-04-18

門田が神戸大学にて実施した「3次元積層ICチップからのサイドチャネル漏洩評価」に関する研究内容をWorkshop on Nano Security at DATE2023にて発表しました　(2023/04/18)DATE […]

2023-03-31

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