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10月15日（火） ― 18日（金）に開催されるCEATEC 2024の出展ページが公開されています。ネクストジェネレーションパークの4ホール4H277ブースにお越しください 出展者ページは こちら会場マップは こちら

セカフィーは10月15日（火）から10月18日（金）にかけて千葉県幕張メッセで開催されるCEATEC2024に出展します CEATEC 2024　公式ホームページ CEATEC 2024　出展企業/団体 先行公開中！

門田が神戸大学にて実施した「電源ノイズのモニタリング・抑制技術」に関する研究内容をDATE PhD Forum 2024にて発表しました　(2024/03/25)

門田・永田が神戸大学にて取り組みをおこなった「サイドチャネル攻撃に関するフルチップレベルシミュレーション技術」について、KU Leuven大学で開催されたCOSIC seminerで講演をおこないました　(2024/01/30) リンク: https://youtu.be/vlrbNMAd8_E?si=Zf...

10月17日（火）から20日（金）に開催されるCEATEC 2023のHPにて、セカフィーの紹介ページが公開されました。 株式会社セカフィー 紹介ページ CEATEC 2023 HP 幕張メッセへの行き方 ハードウェアセキュリティ性能確保に向けた脅威診断および対策支援サービ...

関西経済連合会、関西イノベーションイニシアティブ（KSII）が主催する第２回 大学発スタートアップサポーターズミーティングに参加し、事業内容に関するディスカッションを行いました。リンク: https://ksii.jp/works/20230828supporters/

門田が神戸大学にて実施した「SPICEシミュレーションを用いたサイドチャネル漏洩評価」に関する研究内容をDesign Automation Conference 2023 (DAC2023)にて発表しました。DAC2023: https://60dac.conference-program.com/presentation/?id=RESEARCH1158&a...

セカフィーは１０月１７日（火）から１０月２０日（金）にかけて千葉県幕張メッセで開催されるCEATEC2023に出展します。(CEATEC 2023 HP: https://www.ceatec.com/ja/application/)

門田が神戸大学にて実施した「3次元積層ICチップからのサイドチャネル漏洩評価」に関する研究内容をWorkshop on Nano Security at DATE2023にて発表しました　(2023/04/18)DATE2023: IEEE Design Automation and Test in Europe Conference (https://ieee-...

株式会社セカフィーの会社概要ページを更新しました。 https://secafy.com/index.php/company/