門田が神戸大学にて実施した「3次元積層ICチップからのサイドチャネル漏洩評価」に関する研究内容をWorkshop on Nano Security at DATE2023にて発表しました (2023/04/18)
DATE2023: IEEE Design Automation and Test in Europe Conference (https://ieee-ceda.org/event/2023-design-automation-and-test-europe-conference)
Workshop on Nano Security at DATE2023で発表を行いました。
